製品概要

• 本製品は、水にCeO₂ナノ粉末を安定的に分散させたコロイドで、半導体製造工程のCMP工程に仕様される素材です。
• 色々な種類の一次粒子サイズのCeO₂パウダーを用いて、多様な種類の製品ラインアップ
• CeO₂パウダー一次粒子

製品仕様

製品応用

• 半導体製造工程で半導体ウェハの平坦化作業のCMP工程は、化学的(Chemical),機械的(Mechanical)平坦化(Planarization)の意味で、このCMP工程で使用される研磨スラリをCMPスラリと呼ばれます。弊社はCeO₂スラリ生産技術を独自に開発し、ILD及びSTI工程に応用されるスラリ供給しております。