2005. 11 »ï¹é¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó - »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ
  2005. 10 ¿ÜºÎÅõÀÚ±â°ü ÅõÀÚÀ¯Ä¡ - Çѱ¹»ê¾÷ÀºÇà
  2005. 7 ¼öÃâ À¯¸Á Áß¼Ò±â¾÷ ÁöÁ¤ - Áß¼Ò±â¾÷û
  2005. 7 À̳ëºñÁî ±â¾÷ È®ÀÎ ¿¬Àå
     
  2004. 8 ILD¿ë CMP Slurry °³¹ß
  2004. 8 Clean »ç¾÷Àå ÁöÁ¤
     
  2003. 12 û¿ø Á¦3°øÀå(À§Çè¹° Á¦Á¶¼Ò) Áذø
  2003. 11 Clean ¿­Â÷´ÜÁ¦ ƯÇã µî·Ï
  2003. 6 ITO Sputtering Target °³¹ß
  2003. 2 û¿ø Á¦2°øÀå Áذø
  2003. 2 Clean ANP »óÇ¥ µî·Ï
     
  2002. 12 ITO ´ë¸éÀû Target ½ÃÆÇ
  2002. 11 CMP Slurry ½ÃÆÇ
  2002. 11 ¹é¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó - »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ
  2002. 9 Çѱ¹½Å±â¼úÀÎÁõ - »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ
  2002. 9 Á¦3ȸ ±â¼úÇõ½Å´ëÀü µ¿»ó ¼ö»ó - Áß¼Ò±â¾÷û
  2002. 8 û¿ø ºÎ¿ë°ø´Ü ³» ½Å»ç¿Á Áذø
  2002. 7 INNO-BIZ ±â¾÷ È®ÀÎ - Áß¼Ò±â¾÷û
  2002. 7 ¼öÃâÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ÁöÁ¤ - Áß¼Ò±â¾÷¼öÃâÁö¿ø¼¾ÅÍ
  2002. 6 ºÎǰ ¼ÒÀçÀü¹®±â¾÷È®ÀÎ - »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ
  2002. 6 ITO Target, ITO Paste, ATO Paste °³¹ß
  2002. 5 ¿ÜÀÚÀ¯Ä¡ (ÇÁ·Îºñ½º º¥Ã³Ä³ÇÇÅ»)
     
  2001. 12 CMP¿ë Slurry °³¹ß
  2001. 10 LGÈ­ÇÐ °ø±Þ °è¾à ü°á(ITO sol)
  2001. 8 ÁßÈ­¿µ°ü(´ë¸¸) ITO powder °ø±Þ
  2001. 7 BS/EN/ISO 9001 ÀÎÁõ
  2001. 7 ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼ÒÀÎÁ¤ - Çѱ¹»ê¾÷±â¼úÁøÈïÇùȸ
  2001. 5 ¢ß³ª³ë½Å¼ÒÀç ANP ºÎ¼³ ¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
   
  2000. 12 Àü±¹ TBI ÀÔÁÖ±â¾÷ °æÁø´ëȸ Àå·Á»ó - Áß¼Ò±â¾÷û
  2000. 12 ±â¼ú°³¹ß½Ã¹ü±â¾÷ÁöÁ¤ - Áß¼Ò±â¾÷ÀºÇà
  2000. 11 ¿ì·®±â¼ú±â¾÷¼±Á¤ - ±â¼ú½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý
  2000. 6 Á¦2ȸ ±³¼ö ¿¬±¸¿ø â¾÷ °æÁø´ëȸ ¿ì¼ö»ó - Áß¼Ò±â¾÷û
  2000. 3 º¥Ã³±â¾÷È®ÀÎ - Áß¼Ò±â¾÷û
  2000. 2 ¢ß³ª³ë½Å¼ÒÀç ¹ýÀÎ ¼³¸³
     
  1999. ITO Powder, Sol °³¹ß¿Ï·á
  1999. 9 º¥Ã³±â¾÷ ±â¼ú ¹× »ç¾÷¼º Æò°¡ ¡®¿ì¼ö¡¯ ÆÇÁ¤
- ±â¼ú½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý ´ëÀüÁö¿ª ±â¼úÆò°¡¼¾ÅÍ