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2005.
11 |
»ï¹é¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó - »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ |
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2005.
10 |
¿ÜºÎÅõÀÚ±â°ü ÅõÀÚÀ¯Ä¡ - Çѱ¹»ê¾÷ÀºÇà |
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2005.
7 |
¼öÃâ À¯¸Á Áß¼Ò±â¾÷ ÁöÁ¤ - Áß¼Ò±â¾÷û |
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2005.
7 |
À̳ëºñÁî ±â¾÷ È®ÀÎ ¿¬Àå |
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2004.
8 |
ILD¿ë CMP Slurry °³¹ß |
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2004.
8 |
Clean »ç¾÷Àå ÁöÁ¤ |
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2003.
12 |
û¿ø Á¦3°øÀå(À§Çè¹° Á¦Á¶¼Ò) Áذø |
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2003.
11 |
Clean ¿Â÷´ÜÁ¦ ƯÇã µî·Ï |
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2003.
6 |
ITO Sputtering Target °³¹ß |
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2003.
2 |
û¿ø Á¦2°øÀå Áذø |
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2003.
2 |
Clean ANP »óÇ¥ µî·Ï |
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2002.
12 |
ITO ´ë¸éÀû Target ½ÃÆÇ |
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2002.
11 |
CMP Slurry ½ÃÆÇ |
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2002.
11 |
¹é¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó - »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ |
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2002.
9 |
Çѱ¹½Å±â¼úÀÎÁõ - »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ |
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2002.
9 |
Á¦3ȸ ±â¼úÇõ½Å´ëÀü µ¿»ó ¼ö»ó - Áß¼Ò±â¾÷û |
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2002.
8 |
û¿ø ºÎ¿ë°ø´Ü ³» ½Å»ç¿Á Áذø |
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2002.
7 |
INNO-BIZ ±â¾÷ È®ÀÎ - Áß¼Ò±â¾÷û |
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2002.
7 |
¼öÃâÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ÁöÁ¤ - Áß¼Ò±â¾÷¼öÃâÁö¿ø¼¾ÅÍ |
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2002.
6 |
ºÎǰ ¼ÒÀçÀü¹®±â¾÷È®ÀÎ - »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ |
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2002.
6 |
ITO Target, ITO Paste, ATO Paste
°³¹ß |
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2002.
5 |
¿ÜÀÚÀ¯Ä¡ (ÇÁ·Îºñ½º º¥Ã³Ä³ÇÇÅ») |
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2001.
12 |
CMP¿ë Slurry °³¹ß |
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2001.
10 |
LGÈÇÐ °ø±Þ °è¾à ü°á(ITO sol) |
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2001.
8 |
ÁßÈ¿µ°ü(´ë¸¸) ITO powder °ø±Þ |
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2001.
7 |
BS/EN/ISO 9001 ÀÎÁõ |
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2001.
7 |
±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼ÒÀÎÁ¤ - Çѱ¹»ê¾÷±â¼úÁøÈïÇùȸ |
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2001.
5 |
¢ß³ª³ë½Å¼ÒÀç ANP ºÎ¼³ ¿¬±¸¼Ò ¼³¸³ |
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2000.
12 |
Àü±¹ TBI ÀÔÁÖ±â¾÷ °æÁø´ëȸ
Àå·Á»ó - Áß¼Ò±â¾÷û |
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2000.
12 |
±â¼ú°³¹ß½Ã¹ü±â¾÷ÁöÁ¤ - Áß¼Ò±â¾÷ÀºÇà |
| |
2000.
11 |
¿ì·®±â¼ú±â¾÷¼±Á¤ - ±â¼ú½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý |
| |
2000.
6 |
Á¦2ȸ ±³¼ö ¿¬±¸¿ø â¾÷ °æÁø´ëȸ ¿ì¼ö»ó - Áß¼Ò±â¾÷û |
| |
2000.
3 |
º¥Ã³±â¾÷È®ÀÎ - Áß¼Ò±â¾÷û |
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2000.
2 |
¢ß³ª³ë½Å¼ÒÀç ¹ýÀÎ ¼³¸³ |
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1999. |
ITO Powder, Sol
°³¹ß¿Ï·á |
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1999.
9 |
º¥Ã³±â¾÷ ±â¼ú ¹× »ç¾÷¼º Æò°¡ ¡®¿ì¼ö¡¯ ÆÇÁ¤
- ±â¼ú½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý ´ëÀüÁö¿ª ±â¼úÆò°¡¼¾ÅÍ |
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