제품의 개요    화학적 기계적 평탄화 공정(CMP)으로    반도체의 최근 추세인 300mm wafer 사용 및    미세 선폭 , 다층 배선의 제조를 위해 등장한    반도체 제조기술이다. 기존에 사용된 LOCOS는    bird’s beak의 현상이 발생하여, 0.25㎛ 이하의    Design에 제한이 받고 있다, 그 단점을 보완한    공정으로 STI 공정이 사용되어 지며. ANP의    CeO2 slurry 는 high planarity , engineered    selectivity(high or low) , Lower defectivity의    독특한 물성을 가진다.